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行業資訊
SFP+與SFP、XFP的區別
發布時間：2021-06-18 閱讀：0
SFP封裝---熱插拔小封裝模塊，目前最高速率可達4G，多采用LC接口 。
SFP+封裝---標准封裝，工作速率是10G，可以滿足以太網10G的應用。
XFP封裝---串行10G光收發模塊的一種標准化封裝。
SFP+光模塊優點：
1、SFP+具有比X2和XFP封裝更緊湊的外形尺寸（與SFP尺寸相同）；
2、可以和同類型的XFP，X2，XENPAK直接連接；
3、成本比XFP，X2，XENPAK産品低。
SFP和SFP+的區別
1、SFP 和SFP+ 外觀尺寸相同；
2、SFP的最高速率可達4G，SFP+的速率是10G；
3、SFP協議規範：IEEE802.3、SFF-8472 ；
4、SFP+支持數字診斷。
SFP+ 和XFP 的區別
1、 SFP+和XFP 都是10G 的光纖模塊，且與其它類型的10G模塊可以互通；
2、 SFP+比XFP 外觀尺寸更小；
3、 因爲體積更小，SFP+將信號調制功能，串行/解串器、MAC、時鍾和數據恢複（CDR），以及電子色散補償（EDC）功能從模塊移到主板卡上；
4、 XFP 遵從的協議：XFP MSA協議；
5、SFP+遵從的協議：IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432；
6、SFP+是更主流的設計；
7、SFP+ 協議規範：IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432。
SFP+封裝---標准封裝，工作速率是10G，可以滿足以太網10G的應用。
XFP封裝---串行10G光收發模塊的一種標准化封裝。
SFP+光模塊優點：
1、SFP+具有比X2和XFP封裝更緊湊的外形尺寸（與SFP尺寸相同）；
2、可以和同類型的XFP，X2，XENPAK直接連接；
3、成本比XFP，X2，XENPAK産品低。
SFP和SFP+的區別
1、SFP 和SFP+ 外觀尺寸相同；
2、SFP的最高速率可達4G，SFP+的速率是10G；
3、SFP協議規範：IEEE802.3、SFF-8472 ；
4、SFP+支持數字診斷。
SFP+ 和XFP 的區別
1、 SFP+和XFP 都是10G 的光纖模塊，且與其它類型的10G模塊可以互通；
2、 SFP+比XFP 外觀尺寸更小；
3、 因爲體積更小，SFP+將信號調制功能，串行/解串器、MAC、時鍾和數據恢複（CDR），以及電子色散補償（EDC）功能從模塊移到主板卡上；
4、 XFP 遵從的協議：XFP MSA協議；
5、SFP+遵從的協議：IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432；
6、SFP+是更主流的設計；
7、SFP+ 協議規範：IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432。